新たな中核施設「半導体先端実装研究センター(仮称)」及び「先端社会システム実証研究センター(仮称)」着工!

 福岡県では、平成12年度から世界をリードする先端半導体の開発拠点の構築を目指す「シリコンシーベルト福岡プロジェクト」を推進しています。平成16年には、設計開発と人材育成の拠点「福岡システムLSI総合開発センター」を開設し、研究開発や人材育成等を柱に総合的な取組みを進めてきました。
 現在、半導体関連企業211社が集積し、プロジェクト開始時の10倍と、拠点化が着実に進展しています。
 このたび、プロジェクトのさらなる加速化を図るため、新たに、実装・試作拠点「半導体先端実装研究センター(仮称)」と実証・評価拠点「先端社会システム実証研究センター(仮称)」の建設に着手しました。
 実装研究センターでは、半導体の3次元実装技術の研究開発に取り組みます。半導体の高性能化を図る主な方法は二つあり、一つは、半導体回路線幅などを微細化し、2次元的に高密化を図る方法、もう一つは、複数の半導体を3次元的に実装(積層化)する方法です。微細化を追求する前者の方法は、巨額の開発投資を必要とし、世界でも限られた大企業でしか行うことができません。そこで、実装研究センターでは、新しい半導体の発展方向として、3次元に積層する技術を研究し実用化を目指していきます。
 また、半導体は、携帯電話やICカードを用いた電子マネーや社会保障カード構想などに代表されるように、新しい社会システムやサービスの構築に不可欠な存在です。実証研究センターでは、先端半導体を用いた成果品の社会実証実験を行い、その結果を検証・評価することで、新しい社会システムや社会ニーズに即した製品化を促進します。
 両センターの完成により、「福岡システムLSI総合開発センター」とあわせて、先端半導体の設計から実装・試作、実証実験・評価までを一貫して総合的に支援する体制が、我が国で初めて福岡に構築されます。
 今後、この支援体制を最大限に活用し、企業集積を促進して、世界をリードする先端半導体開発拠点構築を実現していきます。

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半導体先端実装研究センター(仮称)・先端社会システム実証研究センター(仮称) 外観図 
(平成23年3月完成予定)